供应SUPERPRO 7000/西尔特高速通用编程器7000

特点:
支持58 个厂商，1571 颗可编程器件。


基本性能:

SUPERPRO/7000 是秉承SUPERPRO家族良好血统的较新一款**智能通用编程器。依托Xeltek强大的器件算法库，支持器件数量较终不少于SUPERPRO/5000U；速度更胜一筹，eMMC速度提升10倍；支持较多4颗芯片同时烧写；新一代管脚驱动技术**更高**性及良品率；USB2.0及LAN双通讯接口。

 速度比SUPERPRO/5000U有较大提升（eMMC 器件提升10倍，普通NAND提升1倍，其他器件均有不同幅度提升）。
NOR/NAND FLASH, 串行EEPROM/FLASH等常用器件较多可同时编程4颗芯片（依器件类型及封装而定），以通用编程器的价格比肩量产编程器的产能 。
支持器件包括（但不限于）EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器(NOR 和NAND、)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU；支持封装包括（但不限于）:DIP、SDIP、PLCC、JLCC、PGA、LGA、SOIC、SOJ、SOT、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、MQFP、LQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、SSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、FTBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP、QFN、HVQFN、。所有适配器无须经DIP锁紧插座转接，连接**性更高。
强大的NAND FLASH 平台方案库及专案支持能力。 NAND FLASH支持数十种主流平台包括 （但不限于）Samsung (XSR1.0/1.6), QualComm, HYNIX（HIFFS）, MTK(Solution V1.1), ICERA (v1.0/2.0), ST （7162、7141等）, AMLOGIC(IF2/0), REALTEK, PICOCHIP, DataLight ( Flash FX Pro), Marvell(310/303/920/935…), BroadCom, ZTE, Intel (CE4100)，UBI, 联芯科技LEADCORE(L1809OG), MSATR等。**用户专案软件订制（周期1-10个工作日）。
144脚**驱动电路。144脚以内相同封装不同型号芯片一般只需一种适配器。通用适配器****新器件支持。
更先进的*九代管脚驱动技术提供更干净的信号、更宽的电压范围以及更**和更高频率的时钟。配合符合原厂规范的精密时序发生器确保直接支持Vcc为1.2V到5V各种工艺的器件，并具更高速度和更高良品率。
芯片安全**机制。内建精密电压自校测电路，确保任何时候电压处于预设精度之内；自诊断功能随时诊断硬件故障，确保机器状态良好；操作前自动检测芯片错插、反插和管脚接触不良；操作前检查芯片ID码。
完善的过压\过流及ESD保护功能,避免损坏编程器。
三种工作模式。1）本地模式。通过USB2.0口(高速)与本地PC通讯，实现联机控制；2）LAN模式。接入局域网实现本地或远程控制；3）脱机模式。自带键盘、LCD显示器、可移动存储器(标准SD卡),可以脱机独立运行,操作便捷,易于扩展,较适合工厂现场大批量生产。工程文件（数量仅受卡容量限制）在联机状态下创建和下传到SD卡。
插座助力器（选配）提高操作效率，降低人员疲劳感，延长操作使用寿命。
强大的软件功能简化操作,提**,避免出错,对用户关怀备至。1）工程(Project)。将用户关于对象器件的各种操作、设置,包括器件型号设定、烧写文件的调入、配置位的设定、批处理命令等保存在工程文件中,每次运行时一步进入写片操作，有效降低误操作概率。2）批处理(Auto)命令。允许用户将擦除、查空、编程、校验、加密等常用命令序列随心所欲地组织成一步完成的单一命令。3）量产模式。一旦芯片正确插入插座CPU即自动启动批处理命令,无须人工按键。4）动态缓冲区。每一颗芯片烧写的数据都可以不同，软件按照用户要求自动完成数据变动，包括标准的和订制的序列号发生器（如MAC地址等）。5）日志文件、生产统计功能。为质量跟踪提供便利。6）知识产权保护功能。SD卡加密；工程文件权限管理及加密；产量限制；远程控制。7）扩展。通过USB HUB控制多达12台机器同时工作。8）支持JAM/STAPL Player和Direct C。9）支持几乎各种已知文件格式并具备自动文件格式识别功能. 10) 条码管理功能。通过扫描工单上的条码即完成工程文件加载等一系列工作，避免人为操作错误。11）接受用户特殊功能及算法软件订制。
**技术支持与**新器件支持。一般算法升级较快一个工作日。每个工作日升级一次软件。
支持WINDOWS XP/VISTA/WIN7.

电气及机械规格:
PC通信接口：  USB2.0(高速)，LAN(100M)
脱机存储媒介：SD卡
接地线插座
键盘及显示器：6键薄膜键盘、20字X 4行LCD显示器
电源： DC 12V /1.**. 随机配电源适配器一只
主机尺寸：184 x 160 x 78 (mm);     主机重量：0.8Kg
包装尺寸：310 x 250 x 145 (mm);    包装重量：1.65Kg
工作温度范围：0-40°C
工作湿度范围：20%-80%


为什么选择SUPERPRO 7000 ?



SUPERPRO/7000U是如何提高产能的？

SUPERPRO/7000U读写速度相较SUPERPRO/5000U普遍有大幅提高，较高的如eMMC NAND FLASH速度提高10倍。
NOR/NAND FLASH, 串行EEPROM/FLASH等常用器件较多可同时操作4颗芯片，提升上产效率。
选择联机扩展。通过HUB一台PC可以同时控制较多12台机器工作。
选择脱机集群。一人可同时操作多台机器运行。
选择插座助力器，提高工作效率，降低操作人员疲劳感。


SUPERPRO/7000U网络接口有何用处？

SUPERPRO/7000U与其前辈的一个不同之处在于增加了网络接口。在局域网内，可以像共享打印机那样共享编程器。
接入INTERNET, 可以实现远程操作、控制和管理。技术部门可以异地控制编程操作和进程，包括下传工程文件，操作命令执行，实时取得生产状态信息，控制产量等。工厂端只需按照本地显示器的提示信息更换芯片即可，无须或者无权修改工程、操作流程、产量，也无须或无权查看或拷贝数据文件。还可以轻易地将远程控制命令集成到用户的ERP系统。远程控制的益处在于，**可以提升生产效率，*二可以提升生产质量，避免工厂非熟练人员操作失误造成的质量事故，*三可以保护设计方或方案提供商的知识产权。


器件更新:
XELTEK不定期地增加对新器件的编程支持并在网上更新软件;
查看较新器件支持清单;
用户可**从网上直接下载较新软件


规格参数:
器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器（NOR 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU等,器件工作电压1.2-5V。
封装支持: DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP, ...
联机通讯接口: USB2.0
脱机模式: 支持脱机操作
电源规格: 输入交流 100-240V, 50/60HZ; 输出直流 12V/1.** 功耗:15W
主机尺寸: 184*160*78 毫米; 重量：0.8公斤
包装尺寸: 310*250*145 毫米;包装毛重：1.65公斤 


标准配置: 
主机、电源一个、USB2.0电缆一根、用户手册一本、软件光盘一张、保修卡一张。
选配: 适配器、SD卡